產(chǎn)品測試的影響
在測試中,芯片、PCB或半導(dǎo)體器件在升高的溫度、電壓和功率循環(huán)條件下進行測試。該測試通過強制其在監(jiān)控電路下,經(jīng)歷各種苛刻的測試條件來加速設(shè)備中潛在缺陷的出現(xiàn)。半導(dǎo)體器件的負載能力是通過施加高電壓和溫度等應(yīng)力來評估的。對生產(chǎn)批次的每個組件進行測試,以確保符合制造標準并且組件可靠。
好處
測試是清除半導(dǎo)體器件初始高潛在故障(也稱為早夭率)的最佳篩選方法。能夠通過測試的設(shè)備是沒有潛在缺陷的高質(zhì)量部件,并且可以被信任并入最終應(yīng)用到產(chǎn)品組裝中。通常,在半導(dǎo)體元件的測試期間會檢測到介電故障、金屬化故障、電遷移和導(dǎo)體故障等。
半導(dǎo)體測試的類型
半導(dǎo)體測試過程通常在125℃的溫度下進行,在其整個使用壽命期間可以提供給器件的偏置電壓。老化板配合IC半導(dǎo)體測試座用于將半導(dǎo)體元件放入老化爐中。電壓施加可以是靜態(tài)的或動態(tài)的。半導(dǎo)體測試的不同類型是靜態(tài)老化、動態(tài)老化。下表比較了靜態(tài)老化和動態(tài)半導(dǎo)體測試。
靜態(tài)老化是半導(dǎo)體器件處于非工作模式下,半導(dǎo)體器件沒有輸入,其優(yōu)點包括成本低和相簡單的程序,成本相應(yīng)會更低,但是缺點是半導(dǎo)體測試設(shè)備上的所監(jiān)控的電路節(jié)點不到實際數(shù)量的一半。靜態(tài)老化一般來說也分多種情況,主要是溫度恒定輸入,供電以及監(jiān)控部分都是mV和mA級別的供電,這種屬于傳統(tǒng)的半導(dǎo)體測試。
動態(tài)老化半導(dǎo)體器件處于工作狀態(tài)下,向半導(dǎo)體器件提供輸入激勵信號,通過偵測相關(guān)的信號來判定芯片或者說半導(dǎo)體器件在老化狀態(tài)或者說極端環(huán)境下的工作狀態(tài),優(yōu)點包括能夠?qū)?nèi)部電路施加更多壓力和檢測額外的故障,動態(tài)老化更貼近半導(dǎo)體器件的實際應(yīng)用環(huán)境。
半導(dǎo)體設(shè)備的測試是最常見的篩選測試,這是有充分理由的。測試從供應(yīng)鏈中去除了早期故障和潛在缺陷概率很高的不可靠組件。這是所有主要半導(dǎo)體制造行業(yè)都推薦的流程,因為它是分析早期故障趨勢、提高可靠性和估計半導(dǎo)體器件中可用器件小時數(shù)的最佳質(zhì)量保證方法。那么上述就是有關(guān)半導(dǎo)體老化測試的重要性以及相關(guān)優(yōu)點有哪些的介紹,希望對大家有所幫助哦~
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